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＜博士論文＞
高い異方性熱伝導をもつ熱拡散板の性能モデルと電子デバイス実装への応用に関する研究
| 作成者 | |
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| 論文調査委員 | |
| 本文言語 | |
| 学位授与年度 | |
| 学位授与大学 | |
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本文ファイル
| ファイル | ファイルタイプ | サイズ | 閲覧回数 | 説明 |
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isee0108
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4.27 MB | 10,037 | 本文 | |
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isee0108_abstract
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137 KB | 664 | 要旨 | |
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isee0108_review
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117 KB | 332 | 審査結果要旨 |
詳細
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| 査読有無 | |
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| 学位記番号 | |
| 授与日(学位/助成/特許) | |
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| 所蔵場所 | |
| 所在記号 | |
| 注記 | |
| 登録日 | 2017.11.02 |
| 更新日 | 2020.01.31 |