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＜図書＞
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
| 責任表示 | 佐藤淳一著 |
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| シリーズ | How-nual図解入門 |
| データ種別 | 図書 |
| 版 | 第4版 |
| 出版情報 | 東京 : 秀和システム , 2020.9 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 255p : 挿図 ; 21cm |
| 概要 | シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。 |
| 目次 | 半導体製造プロセス全体像 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化(CMP)プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向続きを見る |
所蔵情報
| 状態 | 巻次 | 所蔵場所 | 請求記号 | 刷年 | 文庫名称 | 資料番号 | コメント | 予約・取寄 | 複写申込 | 自動書庫 |
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理系図2F 開架 | 549.8/Sa 85 | 2022 |
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130012023000560 |
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書誌詳細
| 別書名 | 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる 異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
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| 一般注記 | 参考文献: p247 |
| 著者標目 | 佐藤, 淳一 (1954-) <サトウ, ジュンイチ> |
| 件 名 | BSH:半導体 NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
| 書誌ID | 1001773002 |
| ISBN | 9784798062457 |
| NCID | BC02315587 |
| 巻冊次 | ISBN:9784798062457 ; PRICE:1900円+税 |
| NBN | JP23432385 |
| 登録日 | 2023.04.24 |
| 更新日 | 2023.04.24 |