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<図書>
3次元システムインパッケージと材料技術
3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

責任表示 須賀唯知監修
シリーズ CMCテクニカルライブラリー ; 442 . エレクトロニクスシリーズ
データ種別 図書
普及版
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2012.11
本文言語 日本語
大きさ viii, 294p : 挿図 ; 26cm
目次 第1編 総論
第2編 3次元SiP設計評価技術
第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術
第4編 3次元SiP用配線板技術
第5編 3次元SiP実装接合技術
第6編 3次元SiPの応用技術
第7編 将来展望

所蔵情報


理系図2F 開架 031112012010545 549.8/Su 21 2012

書誌詳細

別書名 標題紙タイトル:3D-SiP technologies and materials
異なりアクセスタイトル:3次元システムインパッケージと材料技術
一般注記 文献: 各章末
「3次元システムインパッケージと材料技術」(2007年刊)の普及版
著者標目 須賀, 唯知 <スガ, タダトモ>
件 名 BSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
書誌ID 1001500452
ISBN 9784781305967
NCID BB10686000
巻冊次 ISBN:9784781305967 ; PRICE:4800円+税
登録日 2013.03.04
更新日 2013.03.04

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