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<図書>
はじめての半導体後工程プロセス
ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス

責任表示 萩本英二著
データ種別 図書
出版者 東京 : 東京電機大学出版局
出版年 2011.4
本文言語 日本語
大きさ 257p : 挿図 ; 21cm
概要 半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。
目次 第1編 半導体産業(半導体産業はどのように成長してきたか
半導体ビジネスの収益モデル
前工程と後工程の概要
半導体産業の明日)
第2編 組立・テストプロセス(中間プロセス
組立部材
組立プロセスの前工程
組立プロセスの後工程
テストプロセス
パッケージ)
第3編 半導体製造のインフラと操業(インフラの全体構成
操業
信頼性と品質管理
仕様書による管理)
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所蔵情報


理系図2F 開架 031112011002360 549.8/H 13 2011

書誌詳細

別書名 異なりアクセスタイトル:半導体後工程プロセス : はじめての
一般注記 工業調査会2009年刊の再刊
著者標目 萩本, 英二 <ハギモト, エイジ>
件 名 BSH:半導体
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
書誌ID 1001456323
ISBN 9784501328108
NCID BB0559936X
巻冊次 ISBN:9784501328108 ; PRICE:2400円+税
登録日 2011.09.30
更新日 2011.09.30

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