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<図書>
耐熱性高分子電子材料の展開
タイネツセイ コウブンシ デンシ ザイリョウ ノ テンカイ

責任表示 柿本雅明, 江坂明監修
シリーズ CMCテクニカルライブラリー ; 284
データ種別 図書
普及版
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2008.3
本文言語 日本語
大きさ vii, 231p : 挿図 ; 21cm
目次 基礎編(耐熱性高分子の分子設計
耐熱性高分子の物性
低誘電率材料の分子設計
光反応性耐熱性材料の分子設計)
応用編(耐熱注型材料
ポリイミドフィルム
アラミド繊維紙
アラミドフィルム
耐熱性粘着テープ
半導体封止用成形材料
その他注目材料)
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所蔵情報


理系図2F 開架 031112008004446 549/Ka 25 2008

書誌詳細

別書名 標題紙タイトル:Development of high temperature polymers for microelectronics
原タイトル:耐熱性高分子電子材料
一般注記 初版の標題: 耐熱性高分子電子材料 (2003.5)
文献: 節末
著者標目 柿本, 雅明(1951-) <カキモト, マサアキ>
江坂, 明 <エサカ, アキラ>
件 名 BSH:電子材料
BSH:高分子材料
分 類 NDC8:549
NDC9:549
NDC9:578
書誌ID 1001347414
ISBN 9784882319733
NCID BA85338632
巻冊次 ISBN:9784882319733 ; PRICE:3200円+税
登録日 2009.09.18
更新日 2009.09.18

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