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＜テクニカルレポート＞
フラッシュ電解研磨を用いたFIB試料作製に係る評価と課題
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| 概要 | 透過型電子顕微鏡（TEM）で金属試料を観察するための試料作製手法の一つにFIB がある。FIB は試料表面の任意の領域をスパッタリングによって加工できるが、同時にスパッタリングによる試料へのダメージが避けられない。そのため、FIB 加工後に0.1 秒の電解研磨（フラッシュ電解研磨）を行うことでダメージが除去された試料を作製できるか評価した。本稿ではその評価内容と課題について紹介する。 |
詳細
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| 登録日 | 2021.07.16 |
| 更新日 | 2021.07.16 |