<テクニカルレポート>
フラッシュ電解研磨を用いたFIB試料作製に係る評価と課題

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概要 透過型電子顕微鏡(TEM)で金属試料を観察するための試料作製手法の一つにFIB がある。FIB は試料表面の任意の領域をスパッタリングによって加工できるが、同時にスパッタリングによる試料へのダメージが避けられない。そのため、FIB 加工後に0.1 秒の電解研磨(フラッシュ電解研磨)を行うことでダメージが除去された試料を作製できるか評価した。本稿ではその評価内容と課題について紹介する。

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登録日 2021.07.16
更新日 2021.07.16

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