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＜テクニカルレポート＞
FIB法と電解研磨法を併用した薄膜試料のダメージ除去に関する実験的検証
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| 概要 | 透過型電子顕微鏡（TEM）で金属試料を観察するためには、一般的に金属試料を厚さ100nm以下に加工し、薄膜にしなければならない。薄膜試料の作成方法には電解研磨法やイオン研磨法等幾つかの手法が確立しており、それぞれ一長一短がある。例えば、イオン研磨法の一種であるFIB法は、任意の微小領域を加工できる点やTEMでの断面方向からの観察を可能にする点でユニークな特長を持っており、近年研究機関や企業からの需...要が伸びている。しかし、FIB法の欠点として、加工時の物理的スパッタにより薄膜にダメージが導入されるという問題が指摘されている。一方で、電解研磨法は任意の箇所を加工することは不可能であるが、加工時にダメージの導入が無いという長所を持っている。本稿では、FIB法と電解研磨法それぞれの長所に着目し、FIB法で加工した後に電解研磨法を施すことで、FIB法で作製した薄膜試料のダメージを除去できるかを検証したので報告する。続きを見る |
| 目次 | 1.はじめに 2.電解研磨法で制作した金属試料の未照射時および電子線放射後の微小欠陥観察について 3.実験方法および実験条件 4.実験結果 5.考察・今後の課題 |
詳細
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| 登録日 | 2018.09.13 |
| 更新日 | 2018.09.18 |