<紀要論文>
ベアチップ冷却用平板型ヒートスプレッダーに関する研究 : チップ最高温度に及ぼす熱源およびチップサイズの影響

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概要 Numerical simulations are conducted on heat transfer in a plate type heat spreader for bare chip cooling. The simulation is concerned with a steady state two-dimensional heat conduction problem for a ...four- and a two-layer circular plates system, which correspond to the simplified models for the [chip]-[thermal interface material A]-[heat spreader]-[thermal interface material B] system, and the [chip]-[thermal interface material] system without a heat spreader for comparison. From a series of numerical calculations, the effects of heat source and chip sizes on the maximum chip temperature T_<max> are clarified, and a simple correlation equation to predict T_<max> is proposed on the basis of the equivalent heat source radius r_<eq>.続きを見る

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登録日 2009.04.22
更新日 2020.10.09