<紀要論文>
Effect of Working Fluids on Cut-off Grinding of Silicon by Outer Blade

作成者
本文言語
出版者
発行日
雑誌名
開始ページ
終了ページ
出版タイプ
アクセス権
概要 Machining a brittle material blank into a final product, cut-off grinding process, i.e. slicing process producing the wafers from silicon ingot or dicing process dividing the wafer into chips, is one ...of the important machining methods. The present researc続きを見る

本文情報を非表示

KJ00000706022-00001 pdf 1.4 MB 46  

詳細

レコードID
査読有無
関連情報
主題
ISSN
NCID
タイプ
登録日 2009.04.22
更新日 2017.01.06