<紀要論文>
Using Stress Intensity Factors in Fracture Load Estimation for IC Ceramic Packages
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| 概要 | We have developed a new type of method of estimating fracture loads using stress intensity factors in IC ceramic packages under complicated load conditions. The right-angle corners in the cross sectio...ns of IC ceramic packages were assumed to be wedge cracks, and the fracture criterion was defined as curved surface in ModeⅠ(tensile opening)-ModeⅡ(in-plane shear)-ModeⅢ(tearing) coordinate space.続きを見る |
本文ファイル
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なし | 7.29 MB | 318 |
詳細
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| NCID | |
| 登録日 | 2009.05.16 |
| 更新日 | 2017.12.08 |
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