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＜図書＞
半導体製造プロセス材料とケミカルス / 坂本正典監修 = Materials and chemicals for semiconductor manufacturing process
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ザイリョウ ト ケミカルス
| 責任表示 | supervisor, Masanori Sakamoto |
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| データ種別 | 図書 |
| 出版情報 | 東京 : シーエムシー出版 , 2006.9 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | ix, 329p : 挿図 ; 27cm |
| 目次 | 第1編 前工程(ウェーハ基板 成膜・配線形成材料 フォトマスク リソグラフィー材料・ケミカルス エッチング液・ガス ほか) 第2編 後工程(実装基板 ボンディング材料 封止材料) |
所蔵情報
| 状態 | 巻次 | 所蔵場所 | 請求記号 | 刷年 | 文庫名称 | 資料番号 | コメント | 予約・取寄 | 複写申込 | 自動書庫 |
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筑紫図 1D 450-599 | 549.8/Sa 32 | 2006 |
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067112007006051 |
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