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＜図書＞
製造プロセス編
セイゾウ プロセスヘン
| 責任表示 | 角南英夫著 |
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| シリーズ | 電子情報通信レクチャーシリーズ / 電子情報通信学会編 ; D-27 . VLSI工学 |
| データ種別 | 図書 |
| 出版情報 | 東京 : コロナ社 , 2006.8 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | xii, 189p ; 26cm |
| 概要 | 半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。本書は、半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置いて解説した。 |
| 目次 | 1 LSI製造プロセスとその課題 2 集積化プロセス 3 リソグラフィ 4 エッチング 5 酸化 6 不純物導入 7 絶縁膜堆積 8 電極・配線 9 後工程・パッケージング |
所蔵情報
| 状態 | 巻次 | 所蔵場所 | 請求記号 | 刷年 | 文庫名称 | 資料番号 | コメント | 予約・取寄 | 複写申込 | 自動書庫 |
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理系図2F 開架 | 549.7/D 59 | 2006 |
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003112006018996 |
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理系図2F 開架 | 549.7/D 59 | 2006 |
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031112011000555 |
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芸工図 2F 工学図書室 | 549.7/D59/2 | 2006 |
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013112006007614 |
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