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<図書>
半導体の電子物性工学
ハンドウタイ ノ デンシ ブッセイ コウガク

責任表示 太田英二, 坂田亮共著 ; 日本材料科学会出版委員会企画・編集
シリーズ 新教科書シリーズ
データ種別 図書
出版情報 東京 : 裳華房 , 2005.8
本文言語 日本語
大きさ ix, 379p : 挿図 ; 21cm
概要 本書は固体物理の基礎から半導体素子の動作に至るまで、「何故そうなるのか」を説明することを強く念頭に置いて書いたものである。
目次 第1章 半導体物性の基礎(固体の中の電子状態
電子の統計分布 ほか)
第2章 真性半導体と不純物半導体(半導体の特徴とその分類
元素半導体と化合物半導体 ほか)
第3章 半導体に流れる電流(キャリアの輸送と散乱
キャリアの輸送方程式)
第4章 過剰キャリアと再結合(過剰キャリアとその影響
キャリアの再結合 ほか)
第5章 半導体の接合(半導体の表面
金属表面 ほか)

所蔵情報



理系図2F 開架 549.8/O 81 2005
003112005403433

書誌詳細

別書名 その他のタイトル:Physics and electronic properties of semiconductor devices
一般注記 欧文タイトルは標題紙裏による
参考文献: p370-372
著者標目 太田, 英二(1949-) <オオタ, エイジ>
坂田, 亮 <サカタ, マコト>
日本材料科学会出版委員会 <ニホン ザイリョウ カガクカイ シュッパン イインカイ>
件 名 BSH:半導体
NDLSH:物性論
NDLSH:電子工学
分 類 NDC8:549.8
NDC9:549.8
NDC9:428
書誌ID 1001291037
ISBN 4785361131
NCID BA73027169
巻冊次 ISBN:4785361131 ; PRICE:5500円+税
登録日 2009.09.18
更新日 2009.09.18

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