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＜図書＞
最新電子部品・デバイス実装技術便覧
サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ベンラン
| 責任表示 | 井原惇行, 益田昭彦共同編集 |
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| データ種別 | 図書 |
| 出版情報 | 東京 : R&Dプランニング , 2002.12 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | x, 1338, 40p : 挿図 ; 27cm |
所蔵情報
| 状態 | 巻次 | 所蔵場所 | 請求記号 | 刷年 | 文庫名称 | 資料番号 | コメント | 予約・取寄 | 複写申込 | 自動書庫 |
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理系図2F 開架 | 549.036/I 25 | 2002 |
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031112006625050 |
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工機械 固体力学4 | 03/B/IHA | 2002 |
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027112003000838 |
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書誌詳細
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:最新電子部品デバイス実装技術便覧 |
|---|---|
| 一般注記 | 参考文献: 各章末 |
| 著者標目 | 井原, 惇行 <イハラ, ヨシユキ> 益田, 昭彦(1940-) <マスダ, アキヒコ> |
| 件 名 | NDLSH:電子部品 NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC9:549.036 |
| 書誌ID | 1001245259 |
| NCID | BA60877444 |
| 巻冊次 | PRICE:57000円 |
| 登録日 | 2009.09.18 |
| 更新日 | 2009.09.18 |