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<図書>
ウェーハ表面完全性の創成・評価技術
ウェーハ ヒョウメン カンゼンセイ ノ ソウセイ ヒョウカ ギジュツ

責任表示 津屋英樹編
データ種別 図書
出版情報 東京 : サイエンスフォーラム , 1998.3
本文言語 日本語
大きさ 269p ; 31cm

所蔵情報



総理工 研究室 549/Ts 96 1998
062112002000261

書誌詳細

一般注記 文献: 各節末
著者標目 津屋, 英樹 <ツヤ, ヒデキ>
件 名 NDLSH:シリコン(半導体)
分 類 NDC9:549.8
NDLC:ND371
書誌ID 1000935596
ISBN 4916164148
NCID BA35307568
巻冊次 ISBN:4916164148 ; PRICE:38000円
NBN JP99026614
登録日 2009.09.16
更新日 2009.09.16