歯科用金属材料の耐食性と細胞毒性の相関

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歯科用金属材料の耐食性と細胞毒性の相関

フォーマット:
助成・補助金
Kyushu Univ. Production 九州大学成果文献
責任表示:
太田 道雄(九州大学・歯学部・教授)
本文言語:
日本語
研究期間:
1995
概要(最新報告):
本研究は、歯科用金属材料から溶出するイオン量と細胞の増殖抑制度との関係を明らかにし、コンピュータシミュレーションによる細胞毒性予測の可能性を調べることを目的とした。 純CuおよびAuを5〜40at%含有するAu-Cu2元合金6種を溶製し、700mVで10分間定電位分極を行い、分極液中に溶出したCuイオン量を分析・定量(Qm)するとともに、コンピュータシミュレーションにより溶出イオン量(Qc)を計算した。一方、培養液(MEM)に分析値に相当するCuイオンを加え、その液を用いてCHO細胞を1、2、3、5日間培養し、それぞれの培養期間での細胞数のコントロール(Cuイオン無添加)に対する割合(N)を求めた。 得られた主な結果は以下の通りである。 1 細胞毒性をあらわす壊死率(1-N)は、培養日数の増加とともに大きくなる。 2.Au含有量が30at%以上の合金では、ほとんど細胞毒性は示さない。 Au含有量5〜20at%では溶出量(測定値:Qm)と壊死率(1-N)の間には次式で示す直線関係が成り立つ。 1-N=A+B×Qm A=17(1日)〜50(5日)、B=7.5(1〜3日)〜9.3(5日)相関係数R=0.96〜0.99 また、同じくAu含有量5〜20at%ではCuイオン溶出量の測定値(Qm)と計算値(Qc)との間にも次式で示す関係が成立する。 Qm=-7.73+2.021ogQc R=0.95 以上の結果から、Au-Cu2元合金については5〜20at%Au-Cuの組成範囲において、コンピュータシミュレーションによる細胞毒性予測の可能性が示された。 続きを見る
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