口腔内温度で時効硬化する修復用金合金の開発

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口腔内温度で時効硬化する修復用金合金の開発

フォーマット:
助成・補助金
Kyushu Univ. Production 九州大学成果文献
タイトル(他言語):
DEVELOPMENT OF DENTAL GOLD ALLOYS WITH AGE-HARDENABILITY AT INTRAORAL TEMPERATURE
責任表示:
太田 道雄(九州大学・歯学部・教授)
OHTA Michio(九州大学・歯学部・教授)
本文言語:
日本語
研究期間:
1991-1992
概要(最新報告):
本研究の目的は,耐食性の立場から有利な単相組織を持ち,しかも煩雑な熱処理を必要とせず,口腔内で時間の経過とともに強度の増大する常温時効硬化性歯科修復用合金を開発することである。 等原子比AuCu合金を基本とし,結晶粒内での長範囲規則化の容易さと拡散の容易さ(原子空孔の移動の容易さ)の観点から,規則化の促進が期待される元素として低融点のAl,Ga,Zn,In,Snを,また規則化の抑制が考えられる元素として高融点のPd,Niをえらび,AuCuおよびAuCuにそれぞれの元素を3または6at%添加した合金15種を真空中で溶製した。均質化後,融点(Tm)の0.87倍に相当する温度(K)で30分間溶体化処理し,37℃に保った乾燥器中に保存した試料の100日後までの硬さの変化を測定した。 得られた主な結果は次の通りである。 1 等原子比AuCu合金は常温時効硬化性を示す。 2 Ga,AlおよびZnの添加はAuCu合金の常温時効硬化性を促進する。 3 PdおよびNiの添加はAuCu合金の常温時効硬化性を抑制する。 4 合金の融点が低いほど常温時効硬化性が大きい。 これらの結果から,それ自身の融点が低く,その添加によってAuCu合金の融点を低下させる元素の添加が,常温時効硬化性の向上には有効であることが結論された。また,Sn,Inなど融点が低くても,原子空孔と結合しやすい元素の添加は,拡散を抑制するために常温時効硬化性を低下させることも明かとなった。 続きを見る
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