-50〜700℃におけるNi-Cu, Ni-Co合金中の水素の拡散係数

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-50〜700℃におけるNi-Cu, Ni-Co合金中の水素の拡散係数

フォーマット:
助成・補助金
Kyushu Univ. Production 九州大学成果文献
責任表示:
羽木 秀樹(九州大学・工学部・助手)
本文言語:
日本語
研究期間:
1982
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