<紀要論文>
Using Stress Intensity Factors in Fracture Load Estimation for IC Ceramic Packages
作成者 | |
---|---|
本文言語 | |
出版者 | |
発行日 | |
収録物名 | |
巻 | |
号 | |
開始ページ | |
終了ページ | |
出版タイプ | |
アクセス権 | |
JaLC DOI | |
関連DOI | |
関連URI | |
関連情報 | |
概要 | We have developed a new type of method of estimating fracture loads using stress intensity factors in IC ceramic packages under complicated load conditions. The right-angle corners in the cross sectio...ns of IC ceramic packages were assumed to be wedge cracks, and the fracture criterion was defined as curved surface in ModeⅠ(tensile opening)-ModeⅡ(in-plane shear)-ModeⅢ(tearing) coordinate space.続きを見る |
本文ファイル
ファイル | ファイルタイプ | サイズ | 閲覧回数 | 説明 |
---|---|---|---|---|
full-30-2-2 | 7.29 MB | 174 |
詳細
レコードID | |
---|---|
査読有無 | |
主題 | |
ISSN | |
NCID | |
登録日 | 2009.05.16 |
更新日 | 2017.12.08 |