<紀要論文>
Using Stress Intensity Factors in Fracture Load Estimation for IC Ceramic Packages

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概要 We have developed a new type of method of estimating fracture loads using stress intensity factors in IC ceramic packages under complicated load conditions. The right-angle corners in the cross sectio...ns of IC ceramic packages were assumed to be wedge cracks, and the fracture criterion was defined as curved surface in ModeⅠ(tensile opening)-ModeⅡ(in-plane shear)-ModeⅢ(tearing) coordinate space.続きを見る

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登録日 2009.05.16
更新日 2017.12.08

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