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＜紀要論文＞
Effect of Working Fluids on Cut-off Grinding of Silicon by Outer Blade

作成者
作成者名
Koshima, Kazuhiko
所属機関
所属機関名
Department of Intelligent Machinery and Systems : Technical Assistant
著者識別子
K001197
作成者名
Onikura, Hiromichi
鬼鞍, 宏猷
所属機関
所属機関名
Department of Intelligent Machinery and Systems : Professor
著者識別子
K001282
作成者名
Sajima, Takao
佐島, 隆生
所属機関
所属機関名
Department of Intelligent Machinery and Systems : Research Associate
本文言語
英語
出版者
九州大学大学院工学研究院
Faculty of Engineering, Kyushu University
発行日
2003-03-26
収録物名
九州大学工学紀要
巻
63
号
1
開始ページ
67
終了ページ
78
出版タイプ
Version of Record
アクセス権
open access
関連DOI
Memoirs of the Faculty of Engineering, Kyushu University || 63(1) || p67-78
九州大学工学紀要 || 63(1) || p67-78
http://kenkyo.eng.kyushu-u.ac.jp/memoirs-eng/top.php
関連URI
Memoirs of the Faculty of Engineering, Kyushu University || 63(1) || p67-78
九州大学工学紀要 || 63(1) || p67-78
http://kenkyo.eng.kyushu-u.ac.jp/memoirs-eng/top.php
関連情報
Memoirs of the Faculty of Engineering, Kyushu University || 63(1) || p67-78
九州大学工学紀要 || 63(1) || p67-78
http://kenkyo.eng.kyushu-u.ac.jp/memoirs-eng/top.php
概要 Machining a brittle material blank into a final product, cut-off grinding process, i.e. slicing process producing the wafers from silicon ingot or dicing process dividing the wafer into chips, is one ...of the important machining methods. The present researc続きを見る

本文ファイル

pdf KJ00000706022-00001 pdf 1.40 MB 144  

詳細

レコードID
1128
査読有無
査読有
主題
Cut-off grinding
Slicing
Mechanical damage
Warp
Cut-off grinding force
ISSN
1345-868X
NCID
AA11481788
タイプ
紀要論文
登録日 2009.04.22
更新日 2017.01.06

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